音膜粘接leduv灯工厂-高琼技术----音膜粘接leduv灯

音膜粘接leduv灯在安装的时候要进行镜检，检查材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，音膜粘接leduv灯芯片尺寸及电---小是否符合工艺要求，同时电极图案是否完整。高琼光电表示，由于音膜粘接leduv灯芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是音膜粘接leduv灯芯片的间距拉伸到约0.6mm，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。高琼光电---，音膜粘接leduv灯工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

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